
연자성 플레이크와 유전체 입자로 마이크로웨이브 흡수 필름 개발
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기술 개요
무선 자율 주행 차량 등에서 전자기파(EM파) 오작동 방지를 위한 얇고 정밀한 흡수 필름이 필요하지만, 기존 기술은 두께가 두껍고 투자율 및 유전율 동시 향상에 어려움이 있었습니다. 본 기술은 연자성 플레이크(FeSiAl)와 유전체 입자(BaTiO3)를 활용하여 이 문제를 해결합니다. 유전체 입자를 연자성 플레이크 사이에 삽입하여 와전류 손실을 억제하고, 열 프레스 시 플레이크에 물리적 스트레스를 가해 포화자속밀도를 높여 투자율과 유전율을 동시에 향상시킵니다. 건식 공정으로 제조된 이 복합체는 재료의 고유 특성을 유지하면서 성능을 극대화합니다. 결과적으로 기존 필름 대비 최대 2배 얇은 두께로 1GHz 미만에서 최대 60dB의 뛰어난 마이크로웨이브 흡수 성능을 제공합니다. 군사, 통신, 전자제품 등 다양한 전자기파 간섭 차폐 디바이스의 고성능 및 소형화에 기여할 수 있습니다.
기본 정보
| 기술명 | 연자성 플레이크 복합체 및 이의 제조방법 | ||
| 기관명 | 이화여자대학교 산학협력단 율촌화학 주식회사 | ||
| 대표 연구자 | 현가담 | 공동연구자 | - |
| 출원번호 | 1020200178343 | 등록번호 | 1023867840000 |
| 권리구분 | 특허 | 출원일 | 2020.12.18 |
| 중요 키워드 | 유전체 입자와전류 손실 저감투자율 향상전자기파 흡수연자성 플레이크 복합체BaTiO3EMI 차폐 소재자율주행 센서용FeSiAl고성능 소재 개발초박형 필름유전율 향상5G 통신 장비마이크로웨이브 흡수 필름건식 공정 기술전기/전자기계/소재 | ||
기술완성도 (TRL)
기술 소개
매도/매수 절차
| 1 | 기술이전 상담신청 |
| 2 | 연구자 미팅 |
| 3 | 기술이전 유형결정 |
| 4 | 계약서 작성 및 검토 |
| 5 | 계약 및 기술료 입금 |
문의처

이화여자대학교
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