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전기/전자 1

연자성 플레이크와 유전체 입자로 마이크로웨이브 흡수 필름 개발

기술분야

전자기파 흡수 복합소재

판매 유형

직접 판매

판매 상태

판매 중

거래방식

공동연구
노하우
라이센스
특허판매

기술 개요

무선 자율 주행 차량 등에서 전자기파(EM파) 오작동 방지를 위한 얇고 정밀한 흡수 필름이 필요하지만, 기존 기술은 두께가 두껍고 투자율 및 유전율 동시 향상에 어려움이 있었습니다. 본 기술은 연자성 플레이크(FeSiAl)와 유전체 입자(BaTiO3)를 활용하여 이 문제를 해결합니다. 유전체 입자를 연자성 플레이크 사이에 삽입하여 와전류 손실을 억제하고, 열 프레스 시 플레이크에 물리적 스트레스를 가해 포화자속밀도를 높여 투자율과 유전율을 동시에 향상시킵니다. 건식 공정으로 제조된 이 복합체는 재료의 고유 특성을 유지하면서 성능을 극대화합니다. 결과적으로 기존 필름 대비 최대 2배 얇은 두께로 1GHz 미만에서 최대 60dB의 뛰어난 마이크로웨이브 흡수 성능을 제공합니다. 군사, 통신, 전자제품 등 다양한 전자기파 간섭 차폐 디바이스의 고성능 및 소형화에 기여할 수 있습니다.

기본 정보

기술명연자성 플레이크 복합체 및 이의 제조방법
기관명이화여자대학교 산학협력단 율촌화학 주식회사
대표 연구자현가담공동연구자-
출원번호1020200178343등록번호1023867840000
권리구분특허출원일2020.12.18
중요 키워드
유전체 입자와전류 손실 저감투자율 향상전자기파 흡수연자성 플레이크 복합체BaTiO3EMI 차폐 소재자율주행 센서용FeSiAl고성능 소재 개발초박형 필름유전율 향상5G 통신 장비마이크로웨이브 흡수 필름건식 공정 기술전기/전자기계/소재

기술완성도 (TRL)

기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영

기술 소개

매도/매수 절차

1

기술이전 상담신청

2

연구자 미팅

3

기술이전 유형결정

4

계약서 작성 및 검토

5

계약 및 기술료 입금

문의처

이화여자대학교

이화여자대학교

이름기술사업화센터
이메일tlo@ewha.ac.kr
연락처02-3277-3953

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