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기존 전자 시스템은 고온, 전압 변동 등으로 인한 데이터 오류나 손실 발생 시 소프트웨어와 하드웨어 결함을 명확히 구분하고 원인을 파악하기 어렵습니다. 본 기술은 하드웨어에 접근하는 시스템 콜을 모니터링 정보 획득 코드를 포함하는 후킹 시스템 콜로 대체합니다. 이를 통해 시스템 콜 실행 정보와 하드웨어 성능 정보를 자동 수집 및 기록하여, 전용 하드웨어 없이도 소프트웨어와 하드웨어 결함을 효율적으로 분석합니다. 특히, 하드웨어 결함 발생 시 CPU 또는 특정 하드웨어의 결함 여부를 정확히 판단하여 다양한 전자 시스템의 안정성과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
| 기술명 | 전자 시스템의 결함 분석 방법 | ||
| 기관명 | 삼성전자주식회사 이화여자대학교 산학협력단 | ||
| 대표 연구자 | 최병주 | 공동연구자 | - |
| 출원번호 | 1020150063622 | 등록번호 | 1022105440000 |
| 권리구분 | 특허 | 출원일 | 2015.05.07. |
| 중요 키워드 | 비전용 하드웨어 분석실시간 결함 분석시스템 콜 후킹모니터링 정보 획득임베디드 시스템 디버깅소프트웨어 결함 분석운영체제 시스템 콜반도체 테스트성능 정보 분석SOC 결함 진단하드웨어 결함 분석전자 시스템 결함 분석데이터 오류 진단CPU 결함 진단캐시 미스 분석정보통신전기/전자 | ||
| 1 | 기술이전 상담신청 |
| 2 | 연구자 미팅 |
| 3 | 기술이전 유형결정 |
| 4 | 계약서 작성 및 검토 |
| 5 | 계약 및 기술료 입금 |

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