
고성능 유연소자용 얇은 페로브스카이트 단결정 성장 기술 개발
기술분야
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거래방식
기술 개요
기존 할라이드 페로브스카이트 박막의 불안정성과 유리 기판을 이용한 단결정 제작의 긴 공정 시간 및 유연 소자 적용 한계가 문제점으로 지적되어 왔습니다. 본 기술은 유연기판 위에 페로브스카이트 전구체 용액을 도포하고 폴리머 커버로 덮은 뒤, 진공 오븐에서 열처리하여 단결정을 성장시키는 방법을 제안합니다. 이 공정을 통해 단결정 성장 시간을 1~10시간으로 단축하고, 폴리머 커버를 사용하여 유연기판과의 접착력을 향상시킵니다. 제작된 0.5~20μm 두께의 페로브스카이트 단결정은 구부러지거나 균열이 발생해도 높은 광반응성과 소자 안정성을 유지하며, 유연 전자 소자 및 고집적 소자 응용에 크게 기여할 수 있습니다.
기본 정보
| 기술명 | 유연기판 상에 페로브스카이트 단결정을 제작하는 방법 | ||
| 기관명 | 이화여자대학교 산학협력단 | ||
| 대표 연구자 | 조윌렴 | 공동연구자 | - |
| 출원번호 | 1020220008370 | 등록번호 | 1026931740000 |
| 권리구분 | 특허 | 출원일 | 2022.01.20 |
| 중요 키워드 | 접착력 향상페로브스카이트 단결정공정 시간 단축광전 소자유연 전자소자유기 반도체 재료할라이드 페로브스카이트단결정 성장고광반응성 소자유연기판고안정성 단결정진공 열처리박막 단결정페로브스카이트 제조폴리머 커버화학전기/전자기계/소재에너지/자원 | ||
기술완성도 (TRL)
기술 소개
매도/매수 절차
| 1 | 기술이전 상담신청 |
| 2 | 연구자 미팅 |
| 3 | 기술이전 유형결정 |
| 4 | 계약서 작성 및 검토 |
| 5 | 계약 및 기술료 입금 |
문의처

이화여자대학교
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