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기존 박막 페로브스카이트 기반 태양전지는 접착력 저하와 얇은 2차원 반도체층 전사 불가능 등의 문제점이 있었습니다. 본 기술은 할라이드 페로브스카이트 단결정과 2차원 반도체 물질층을 이종접합하여 이러한 한계를 극복합니다. 낮은 표면 거칠기를 가진 단결정에 유연성 고분자 필름을 이용한 저온 건식전사법을 적용하여 얇은 2차원 반도체 물질층을 손상 없이 접합합니다. 이를 통해 캐리어 유동성을 높여 전하 수송 능력을 향상시키며, 특히 2차원 물질층 두께를 14nm 이하로 최적화하여 일함수 차이를 2eV 이내로 유지해 효율적인 전하 이동을 가능하게 합니다. 결과적으로 디바이스 안정성 및 성능이 크게 향상되고, 디바이스 스케일 감소와 더불어 유연한 디자인이 가능합니다. 이 기술은 페로브스카이트 태양전지를 포함한 다양한 광전 디바이스에 적용될 수 있습니다.
| 기술명 | 이종접합 광전 디바이스 및 이의 제조방법 | ||
| 기관명 | 이화여자대학교 산학협력단 | ||
| 대표 연구자 | 조윌렴 | 공동연구자 | - |
| 출원번호 | 1020200054080 | 등록번호 | 1022834740000 |
| 권리구분 | 특허 | 출원일 | 2020.05.06 |
| 중요 키워드 | 유무기 복합소재2차원 반도체에너지 밴드 정렬전하 수송 향상페로브스카이트 단결정태양전지 효율캐리어 이동성플렉서블 전자소자할라이드 페로브스카이트고성능 광센서광전 디바이스차세대 에너지저온 건식전사나노 물질 응용이종접합 기술전기/전자기계/소재 | ||
| 1 | 기술이전 상담신청 |
| 2 | 연구자 미팅 |
| 3 | 기술이전 유형결정 |
| 4 | 계약서 작성 및 검토 |
| 5 | 계약 및 기술료 입금 |

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